瑞生代表承销商处理TSMC Global发行30亿美元票据的项目

香港和新加坡资本市场团队为受到高度关注的债券发项目行提供法律服务。

2020-10-08

台湾积体电路制造股份有限公司(台积电)的全资子公司TSMC Global Ltd.完成了分三笔进行的公司债发行,总票面金额达30亿美元,其中包括2025年到期的10亿美元0.750%票据、2027年到期的7.5亿美元1.000%票据和2030年到期的12.5亿美元1.375%票据,是迄今最大宗的台湾企业发债项目。每笔债券均为无抵押和不可撤回,由台湾跨国半导体生产设计公司、全球最大半导体专业代工公司台积电提供担保。

本次交易的承销商包括高盛国际、摩通证券、摩根士丹利、法国东方汇理银行和花旗环球金融。 

瑞生在本次交易中代表承销商的资本市场团队由香港合伙人Tracy Edmonson和苏国瑞牵头领导,成员包括新加坡顾问律师Monsiree Jirasarunya。

 
 
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